Taivane įsikūrės aušinimo sprendimų gamintojas Thermaltake nesenai atskeldiė savo naująjį procesoriaus aušintuvą – Frio, o jį parodyti ruošiasi per 2010 metų CES parodą.



Flagship aušintuvas turės “bokšto” dizainą, net penkis 8mm vamzdelius, kurie bus U formos, taip pat rasime ir daug plokštelių, kurios bus aliuminės, o tai padės išsisklaidyti šilumai. Komplektacijoje rasime ir 120mm VR ventiliatorių, kurio darbo diapazonas yra 1200-2500 apsisukimų per minutę, o tai tikrai pagerins aušinimo efektyvumą.

Suderinamas su Intel LGA1366/1156/775 ir AMD AM3/AM2+/AM2 procesoriais, Frio atkeliaus kartu su aukštos klasės termo pasta, kuri užtikrins maksimalų karščio išsklaidymą. Aušintuvas atrodo puikiai, bet reikia palaukti testų, kad sužinotume ką jis sugeba.